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• '저전력' AI칩에 힘 주는 엔비디아…삼성·SK 'LPDDR' 성장 기대감

  젯슨 시리즈가 LPDDR을 채용해온 만큼, 토르 역시 최첨단 LPDDR 제품이 쓰일 것으로 전망된다.GB(그레이스블랙웰)10 슈퍼칩은 엔비디아가...

  zdnet.co.kr 2025-01-09
• TSMC, 새해 1분기 美공장서 4나노 반도체 양산 개시

  [지디넷코리아]세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 업체 대만 TSMC가 새해 1분기 미국 공장에서 제품을 양산한...

  zdnet.co.kr 2024-12-30
• TSMC, 일본에 제2 공장 착공...6~7나노급 반도체 생산

  [서울=뉴스핌] 오영상 기자 = 세계 최대 파운드리 반도체 업체 대만 TSMC가 일본에 제2 공장을 짓는다. 6일...

  www.newspim.com 2025-01-06
• TSMC, 日 구마모토 2공장 건설…2027년 가동

  [지디넷코리아]세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 업체 대만 TSMC가 일본 규슈 구마모토현에 제2공장을 짓는다...

  zdnet.co.kr 2025-01-07
• "홍콩·대만 보고있나"…中 '모범생' 마카오 띄우기

  마카오 보다 2년 전 중국에 반환된 홍콩과는 직선거리로 약 60㎞ 정도 떨어져 있고, 인구는 홍콩의 1/10 정도인 71만명, 면...

  www.nocutnews.co.kr 2024-12-20
• "TSMC, 美애리조나서 엔비디아 AI칩 '블랙웰' 생산 논의"

  CoWoS는 TSMC가 자체 개발한 2.5D 패키징 기술로, 칩과 기판 사이에 인터포저라는 얇은 막을 삽입해 패키징 면적

  zdnet.co.kr 2024-12-06
• SK하이닉스, 내년 HBM 사업 '선택과 집중'…AMD 접고 아마존·구글과 협력

  해당 패키지는 대만 주요 파운드리인 TSMC의 'CoWoS'를 기반으로 한다. CoWoS는 칩과 기판 사이에 인터...

  zdnet.co.kr 2024-12-17