뉴스

• 2040년 파운드리 공정 '0.3나노' 도달…삼성·TSMC 소자 구조 3D 진화

  2나노에서부터 GAA를 본격적으로 적용할 것"이라며 "2040년에는 0.3나노 공정까지 도달하기 위해 CFET 및 3D 집적화 기술을 기반으로 ...

  zdnet.co.kr 2024-12-11
• 웨스턴디지털, WD_BLACK SN850X SSD 8TB 출시

  SSD 'WD_BLACK SN850X' 8TB 모델을 국내 추가 출시했다.WD_BLACK SN850X NVMe SSD는 2022년 8월 공개된 ...

  zdnet.co.kr 2024-11-28
• AMD, 젠4c 기반 에픽 임베디드 8004 프로세서 출시

  6채널, PCI 익스프레스 5.0 레인(lane, 데이터 전송 통로) 96개를 내장해 SSD와 네트워크 등 I/O...

  zdnet.co.kr 2024-10-02
• 인텔 "제온6, AI·HPC 데이터센터에 최적 제품"

  컴퓨트 다이 3개, 최대 86개 코어를 탑재할 수 있는 XCC 모델은 컴퓨트 다이 2개, 최대 48개 코어를 탑재하는 HCC는 컴퓨트 다이 1개...

  zdnet.co.kr 2024-09-26
• 콩가텍, AMD 라이젠 임베디드 8000 탑재 '컴퓨터 온' 모듈 출시

  AMD 라이젠 임베디드 8000 프로세서 버전으로 제공되며 데이터 집약적 및 데이터 중심 애플리케이션을 위해 오류 수정 코드(ECC)가 포함된 ...

  zdnet.co.kr 2024-09-25
• 인텔, 워크스테이션용 제온W 3500·2500 프로세서 출시

  단 전력 소모도 350W에서 385W로 늘어났다.PCI 익스프레스 5.0 레인(lane, 데이터 전송 통로)은 1...

  zdnet.co.kr 2024-08-29
• 인텔, 코어 울트라 200V 프로세서 정식 출시

  프로세서 다이 옆에는 고성능 LPDDR5 메모리를 직접 올려 기존 대비 전력 소모를 줄였다.또 모든 타일을 파운드...

  zdnet.co.kr 2024-09-04