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• 건국대 연구팀, 대면적 반도체 박막 형성 공정 조건 제시

  이위형 교수팀(화학공학부, 교신저자), 이훈경 교수팀(물리학과, 교신저자), 노스웨스턴대 이정훈 박사(재료공학과, 제1저자)가 저분자 유기반도체...

  zdnet.co.kr 2024-10-16
• "삼성·TSMC 모두 적용"…AMAT, 2나노향 최초 신기술 꺼냈다

  유전체는 구리를 배선하기 전에 먼저 증착되는 소재로, 배선 사이의 간섭을 막는 역할을 담당한다.3D 적층은 기존 수직으로 집적하던

  zdnet.co.kr 2024-10-14
• [ETRI, 반도체혁신 주도 ‘p형 반도체’ 소재 개발

  [[헤럴드경제=구본혁 기자] 국내 연구진이 반도체산업 혁신을 주도할 p형 반도체 소재와 이를 활용한 박막

  biz.heraldcorp.com 2024-07-23
• [공정한계 극복 ‘p형 반도체’ 소재 개발

  [국내 연구진이 반도체산업 혁신을 주도할 p형 반도체 소재와 이를 활용한 박막 트랜지스터

  biz.heraldcorp.com 2024-07-24