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• [신년 기획/K테크 현장에선] 재료硏 '세계 1등' 방열 세라믹 소재기술 상용화

  주인공은 한국재료연구원(KIMS·원장 최철진)이 개발한 'MgO(마그네시아) 방열 ...

  www.etnews.com 2025-01-02
• AI칩 각광에 패키징 소재도 첨단화…日 레조낙 개발 선도

  용 소재 사업도 영위하고 있다.이 연구원은 "AI, HPC(고성능컴퓨팅) 등을 위한 고성능 반도체 개발로 이전에 없던 다양한 패키징 소재들이 연...

  zdnet.co.kr 2024-08-28
• "칩 안에 냉각 팬이" 스마트폰 과열 막는 액티브 냉각 칩 나왔다

  현재 스마트폰과 노트북에는 PC와는 달리 냉각 팬과 같은 액티브 냉각 시스템을 사용하지 않고 방열판으로 열을 방출...

  zdnet.co.kr 2024-08-22
• SK하이닉스, 세계 최고 사양 'GDDR7' D램 공개

  위해 제품 개발 과정에서 초고속 데이터 처리에 따른 발열 문제를 해결해주는 신규 패키징(Packaging)기술을 도입했다.회사 기술진은 제품 사...

  www.viva100.com 2024-07-30
• '건자재 대표' KCC, 이차전지 등 첨단소재 영토 넓힌다

  개발하고 1990년대에 이미 전주에 EMC 공장을 설립하며 사업 다각화를 이뤘다. 20년 이상 영위해온 도료(페인트) 사업에서 주원료로 사용하던...

  www.viva100.com 2023-11-27
• [충청북도 오늘의 주요뉴스]충북도, 2023년 먹거리위원회 정기회 개최 등...

  제이앤씨머트리얼즈 공장 준공식 개최- 제천3산업단지 내 1천5백억원 투자, 경기 광주로부터 본사, 공장 확장 이전 -주식회사 제이앤씨머트리얼즈(...

  www.viva100.com 2023-10-31
• 제이앤씨머트리얼즈, 제천3산단 공장 준공…이차전지 재료 신사업 추진

  전기·전자 소재기업 제이앤씨머트리얼즈(대표 남동진)는 30일 충북 제천3산업단지에서 이차전지 재료 및 전기차

  www.etnews.com 2023-10-30