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• 엑셈, 3분기 누적 매출 348억···작년 동기대비 7% 증가

  내년에 AI 기능을 접목한 '맥스게이지' 차세대 제품을 출시해 국내 DBPM 시장 1위 지위를 더욱 확고히 할 계...

  zdnet.co.kr 2024-11-12
• [삼성전자, 업계 최고 성능 그래픽 D램 개발…초고화질 영화 60편 1초만에

  삼성전자는 업계 최초로 12나노급(5세대 10나노급) 24Gb(기가비트) 그래픽스 ...

  biz.heraldcorp.com 2024-10-17
• [“1초에 UHD 영화 60편” 삼성, 최고성능 그래픽 D램 개발

  삼성전자는 업계 최초로 12나노급(5세대 10나노급) 24Gb(기가비트) 그래픽스 ...

  biz.heraldcorp.com 2024-10-17
• 리벨리온, 차세대 AI칩 '리벨-쿼드' 양산 앞당긴다…"삼성 지원 덕분"

  다음 세대 칩인 '리벨-쿼드'도 삼성전자의 많은 지원 덕분에 생산 일정을 올해 말에...

  zdnet.co.kr 2024-08-22
• 리벨리온 "ATOM, 합체 로봇처럼 뭉치면 강해지는 반도체"

   리벨리온의 차세대 칩인 리벨(Rebel) 역시 RSD가 적용된다. HBM3E(5세대

  www.viva100.com 2024-08-22
• [비바100] "넥스트 HBM?"…K-반도체, CXL·PIM으로 AI 메모리 공략한다

  AI용 메모리로 자리매김한 HBM의 뒤를 이을 차세대 기술을 선점하려는 의도다. HBM이 AI에 필수로 여겨지는 ...

  www.viva100.com 2024-07-08
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  [IB토마토](반도체 주도권 경쟁)②삼성전자, 엔비디아 테스트 '막바지'…'AI 턴키'로 공략 전환

      이에 삼성전자는 반도체 주도권을 잡기 위한 또 하나의 히든카드

  newstomato.com 2024-06-26