뉴스

• 삼성전자, 40대 부사장·30대 상무 등 총 137명 승진…'세대교체' 힘 싣는다

  부사장(48세)은 D램 I/O 회로 설계 전문가로 DRAM 제품의 고속 I/O 특성...

  zdnet.co.kr 2024-11-29
• 지멘스, 반도체 공정 결함 SW '테센트 인시스템 테스트' 출시

  이 제품은 차세대 집적 회로(IC, Integrated Circuit)의

  zdnet.co.kr 2024-12-12
• ACM 리서치, 열·플라즈마 강화 'ALD 퍼니스 장비' 고객사 인증

  해당 인증에서 ACM은 경쟁 장비를 능가하거나 동등한 성능을 입증했다.ACM의 Ultra Fn A PEALD 장비는 초박막 실리콘 질화물(SiN...

  zdnet.co.kr 2024-12-12
• 삼성, 차세대 반도체 인재 전진배치…VCT D램·웨이퍼 본딩 주목

  본딩 등 차세대 반도체 시장의 경쟁력을 선점하기 위한 핵심 인재를 승진시켰다는 점이 주목된다.임성수 DS부문 CTO 반도체연구소 DRAM TD1...

  zdnet.co.kr 2024-11-29
• [이윤태 LX세미콘 사장 “방열기판 사업 확장, 신사업 발굴”

  LX세미콘은 이번 전시에서 디지털 회로와 아날로그 회로를 모두 탑재한

  biz.heraldcorp.com 2024-10-23
• [[사설] 미, 반도체·AI 등 대중 투자 제한...다각적 대비 필요

  구체적으로 반도체의 경우 설계 자동화 소프트웨어, 집적 회로

  biz.heraldcorp.com 2024-10-29
• [이지스 그룹, Arm과 AI HPC 칩 기술 혁신 위해 전략적 협력키로

  이번 협력을 통해 이지스와 알코는 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 생성형 인공지능(AI) 애플리케이션 시장을 겨냥한 새로운 칩렛 솔루션에 네오버스 C...

  biz.heraldcorp.com 2024-10-16