뉴스

• ACM 리서치, 열·플라즈마 강화 'ALD 퍼니스 장비' 고객사 인증

  [지디넷코리아]반도체 장비기업 ACM리서치는 자사의 'Ultra Fn A' 플라즈마 강화 원자층 증착(PEALD) 퍼니스 장비가 중국 반도체 <...

  zdnet.co.kr 2024-12-12
• 삼성전자, 40대 부사장·30대 상무 등 총 137명 승진…'세대교체' 힘 싣는다

  .▲ 홍주선 DX부문 DA사업부 회로개발그룹장 부사장(53세)은 생활가전 제품군에 탑재되는 회로

  zdnet.co.kr 2024-11-29
• 삼성, 차세대 반도체 인재 전진배치…VCT D램·웨이퍼 본딩 주목

  생산성이 뛰어나다.또한 삼성전자는 40대 부사장을 다수 발탁해, 미래 경영자 후보군을 확대 및 강화했다.배승준 DS부문 메모리사업부 DRAM설계...

  zdnet.co.kr 2024-11-29
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  (선택' 아닌 '필수' 스마트팩토리)③스마트 제철소, 안전·효율까지 챙긴다

  철강 제조공정의 혁신을 이뤄낼 목적입니다. 이로써 각 사가 보유한 AI 기술역량을 ...

  newstomato.com 2024-10-04
• 에코프로에이치엔, 2000억원 유상증자…이차전지 소재 등 신사업 확대

  반도체 생산 공정에서 발생하는 온실가스를 제거하기 위한 차세대 촉매인 허니컴 촉매(벌집

  www.viva100.com 2024-09-05
• 반도체 웨이퍼 실시간 검사 솔루션 기업 '미르테크', 중기부 ‘딥테크 팁스’ 선정돼

  반도체 웨이퍼는 얇은 기판 위에 반도체 집적회로를 탑재하는 것으로, ...

  www.donga.com 2024-08-26
• 새로운 마그네틱 패키징 기술이 '전원 모듈'의 미래를 바꾸는 방법

  적절한 인덕터를 선택하는 것 역시 설계자에게는 시간이 많이 소요되는 과정이다.이런 문제를 해결하기 위해 연구팀은 인덕터와 집

  zdnet.co.kr 2024-08-22