뉴스

• "삼성·TSMC 모두 적용"…AMAT, 2나노향 최초 신기술 꺼냈다

  이는 칩의 전력효율성 및 신뢰성을 감소시키는 결과로 이어진다.AMAT가 제시한 해결 방안은 라이너의 두께를 대신 ...

  zdnet.co.kr 2024-10-14
• 인피니언, 세계에서 가장 얇은 20µm 실리콘 전력 웨이퍼 공개

  웨이퍼 두께를 절반으로 줄이면 웨이퍼 기판 저항이 50% 감소해 기존 실리콘 웨이퍼 기반 솔루션 대비 전력 시스템...

  zdnet.co.kr 2024-10-30
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  [토마토레터 제528호] 주먹구구 기후댐…4대강 판박이?

  이 댐이 지어질 당시인 1970년대 초반에는 환경적인 문제나 경제적 피해 규모 등을 추정할 형편이 되지 않았고, 주변 원주민들도 이 문제에 대해...

  newstomato.com 2024-10-28
• [삼성·TSMC 택했다, 어플라이드의 신기술 뭐길래

  배선과 적층이 매우 중요하다”며 “우리의 최신 통합 재료 솔루션은 반도체 업계가 저저항 구리...

  biz.heraldcorp.com 2024-10-15
• "AI 다음은 양자···한국, 美·日 비해 투자 초라"

  그 때 조셉슨 전압 표준, 양자 홀 저항 표준, 초전도 양자소자인 스퀴드를 이용한 정밀측정 연구를 시작했다. 이 ...

  zdnet.co.kr 2024-09-13
• ‘날개 편’ 삼성전기·LG이노텍, 고부가 제품 승부 건다

  고부가 제품인 산업·전장용 적층세라믹캐패시터(MLCC)와 서버용 기판 등 고성능 반도체 패키지 기판 판매 증가가 호실적을 이끈 것으로 평가했다....

  www.viva100.com 2024-08-22
• 인텔 파운드리, 18A 기반 클라이언트 및 서버용 프로세서 생산의 주요 이정표 달성

  이는 칩이 점점 더 고밀도화 됨에 따라 매우 중요한 요소로 작용한다. 파워비아는 전력 공급을 웨이퍼의 전면에서 분...

  www.viva100.com 2024-08-07