뉴스

• 2040년 파운드리 공정 '0.3나노' 도달…삼성·TSMC 소자 구조 3D 진화

  현재 반도체 트랜지스터 구조는 핀펫(FinFET)에서 GAA(게이트-올-어라운드)로...

  zdnet.co.kr 2024-12-11
• 건국대 연구팀, 중수소 활용 신소재 개발…차세대 디스플레이 기술 선도

  자연계에 극미량 존재하지만, 이러한 구조적 특성 덕분에 첨단 소재 개발에서 새로운 가능성을 열어주고 있다. 기술은...

  zdnet.co.kr 2024-12-20
• 삼성, 차세대 반도체 인재 전진배치…VCT D램·웨이퍼 본딩 주목

  수평으로 배치하던 기존 D램과 달리, 트랜지스터를 수직으로 집적해 셀 밀도를 획기적으로 끌어올린 차세대 메모리다....

  zdnet.co.kr 2024-11-29
• 한진만 삼성 파운드리 사장 "2나노 수율 획기적 개선해야"

  이뤄냈으나 사업화에 있어서 아직 부족함이 많다"며 "기회의 창이 닫혀 다음 노드에서 또 다시 승부를 걸어야 하는 악순환을 끊어야 한다"고 밝혔다...

  zdnet.co.kr 2024-12-09
• 삼성전자, 40대 부사장·30대 상무 등 총 137명 승진…'세대교체' 힘 싣는다

  .▲ 문광진 DS부문 CTO 반도체연구소 차세대공정개발3팀장 상무(51세)는 본딩/3D 집적 기술 전문가로 차세대 제품용 웨이퍼 본딩 기술 개발...

  zdnet.co.kr 2024-11-29
• 양자통신 보안 등에 활용 가능한 광자기반 Li-Fi 핵심기술 개발

  위한 구조를 말한다. 가능성이 높다"며 "의료 모니터링, 양자 보안 센서, 정보통신 등 다양한 산업에서 활용될 수...

  zdnet.co.kr 2024-11-11
• [아주대·GIST 연구팀, 전자피부 개발

  아주대(총장 최기주)는 박성준 교수(전자공학과·지능형반도체공학과) 연구팀이 광주과학기술원(GIST) 연구팀과 공동으로 수직 형태의 ...

  biz.heraldcorp.com 2024-11-12