뉴스

• 새해 반도체 R&D 364억 지원...PIM·첨단패키징 등 세부 내용은

  PIM 컴퓨팅구조 적용을 위한 메모리 인터페이스·상용플랫폼 기술개발, PIM기반 컴퓨터 시스템용 SCM 제어 반도체 기술개발, P램,

  zdnet.co.kr 2024-12-24
• 삼성전기, 애플 'M5' 칩셋용 FC-BGA 라인 신설 추진

  위한 준비에 착수했다.M5는 애플이 내년 하반기 양산을 목표로 하고 있는 차세대 모바일 PC용 AP...

  zdnet.co.kr 2024-12-12
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  [토마토레터 제566호] 계엄으로 확인된 '양날의 칼' SNS

  아울러 AP는 “해리스 부통령이 이른 시일 안에 정치판에서 물러나지 않을 것임을 시사했다”며...

  newstomato.com 2024-12-19
• 中화웨이 ‘반도체 굴기’… 7나노 1년만에 6나노 개발

  이달 초 미 정보기술(IT) 전문매체 WCCF테크 등에 따르면 이달 출시가 예정된 화웨이의 차기 스마트폰 ‘메이트 70’ 시리즈에는 6nm(나노...

  www.donga.com 2024-11-14
• 픽셀플러스 "고성능 이미지센서 내년 양산 목표…전장·AI 시장 공략"

  주로 차량 후방에서 차량의 주변 360도 상황을 모니터링 할 수 있는 SVM(서라운드 뷰 모니터) 분야에 적용되고 있다.나아가 픽셀플러스는 1....

  zdnet.co.kr 2024-10-30
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  [토마토레터 제532호] 음원 시장 '쓰나미'…토종의 몰락

  (-3.2%)에서의 판매가 줄었습니다. 이 쥐들은 다 자랄 경우 코에서 꼬리까지 길이가 1m

  newstomato.com 2024-11-01
• TSMC, 내년 반도체 CoWoS 패키징 가격 인상…엔비디아, 수긍

  모리스 창 TSMC 창업자는 최근 3분기 실적을 발표하며 “CoWoS 수요가 공급을 훨씬 앞지른다”고 밝힌 바 있...

  zdnet.co.kr 2024-11-05