뉴스

• SK하이닉스, 돈 안되는 CIS 사업 축소...HBM에 올인

  사업성이 낮은 이미지센서와 파운드리 사업을 축소하고, 수익성이 높은 고대역폭 메모리(HBM)와 AI 메모리에 집중하는 선택과 집중 전략을 강화한...

  zdnet.co.kr 2024-10-16
• 中 넥스칩 1.8억 화소 풀프레임 CIS 칩 생산...'소니·삼성' 아성에 도전

  [지디넷코리아]중국 CMOS 이미지센서 기업이 소니와 삼성전자에 도전장을 내밀었다.19일 중국 언론 상하이정췐바오...

  zdnet.co.kr 2024-08-20
• TSMC, 독일 '新공장' 착공 시작…2027년 가동 목표

  신규 공장은 28·22나노미터(nm) CMOS 공정과 16·12나노 핀펫(FinFE...

  zdnet.co.kr 2024-08-20
• 삼성, 구글과 협력...'픽셀9·폴드'에 부품 다수 공급

  파운드리 5나노 공정에서 생산된 ‘텐서G2’ AP가 탑재됐다.구글은 디스플레이 부분에서도 삼성디스플레이와 협력을 ...

  zdnet.co.kr 2024-08-23
• 카이스트-삼성, AI 시대 'PIM 반도체' 상용화 9부능선 넘었다

  '다이아몬드(Dyamond)'로, 삼성전자와 협력해 지난 6월 세계적인 반도체 학술대회 'VLSI 2024'에 관련 논문을 등록하는 데 성공했다...

  zdnet.co.kr 2024-08-11
• ETRI, 차세대 반도체 소자 개발..."상용화 5~6년 예상"

  [지디넷코리아]국내 연구진이 차세대 반도체 소자로 주목받는 p형 반도체 소재와 박막 트랜지스터 개발에 성공했다.한국전자통신연구원(ETRI)은 상...

  zdnet.co.kr 2024-07-23
• [KAIST-삼성전자, 시스템 반도체 핵심인재 키운다

  삼성전자가 반도체 설계 전문 인재 양성을 위해 지원하는 BCDMOS(복합고전압소자: Bipolar-CMOS-DMO...

  biz.heraldcorp.com 2024-07-23