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• 삼성 파운드리, 美 팹리스 공략 시동…현지서 첫 '커넥트' 행사

  주 미국에서 'DSP(디자인솔루션파트너) 커넥트' 행사를 진행했다.DSP는 삼성전자...

  zdnet.co.kr 2024-12-06
• 코아시아, 인도 데이터센터향 칩 설계 첫 수주

  또 회사는 올해부터 인도 델리에 마련된 현지 사무실을 거점 삼아 인도에서 DSP 활동을 강화할 계획이다. 신동수 ...

  zdnet.co.kr 2024-11-27
• TI, MCU에 '업계 최초' NPU 통합…"산업·자동차 시장 공략"

  신규 제품군은 AI 알고리즘이 자체 적응 및 학습을 통해 정확도를 99% 수준으로 높인다"고 설명했다.F29H85x 시리즈는 TI의 새로운 64...

  zdnet.co.kr 2024-11-21
• 리벨리온 "삼성과 협력한 AI CPU 칩렛 플랫폼, 최대 10배 향상 목표"

  발표는 황선욱 Arm코리아 사장과 대담식으로 진행됐다.앞서 리벨리온은 지난 15일 미국 실리콘밸리에서 개최된 'O...

  zdnet.co.kr 2024-11-01
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  삼성, 파운드리 통합 AI 솔루션으로 차별화…TSMC 잡는다

    삼성전자는 이날 국내 디자인 솔루션 파트너(DSP) 업체인 가온칩스와의 협력으로 최첨단 공정 기반 턴...

  newstomato.com 2024-07-09
• 삼성전자 "2나노 가속기 수주...국내 DSP와 협력 강화"

  최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "삼성전자는 국내 팹리스 고객들과 협력을 위해 선단공정 ...

  zdnet.co.kr 2024-07-09
• 코아시아, 美 온디바이스AI 기업과 반도체 설계 계약

  [지디넷코리아]시스템반도체 설계 디자인하우스(DSP) 코아시아가 미국 온 디바이스(On-Device) AI 프로세...

  zdnet.co.kr 2024-07-17